国内刊号:43-1215/TD
国际刊号:1005-2763
发布日期:
作者:王辉,刘云峰,冯兴亮,刘佳鹏,杨思敏,赵俊波,赵海平,李旭
关键词:全尾砂膏体料浆;管道输送;电阻层析成像技术;颗粒迁移;沉降行为
为研究全尾砂膏体料浆管道输送过程中颗粒迁移规律与沉降行为的竞争机制,采用电阻层析成像技术(ERT),对质量浓度为60%、粗颗粒掺量分别为0、5%、10%、15%的膏体料浆开展管道输送试验.基于麦克斯韦方程建立电导率 质量浓度映射模型,通过电导率分布重构柱塞流结构,建立柱塞区质量浓度与粗颗粒掺量的回归方程.结果表明:管道中心区域的电导率与料浆质量浓度均高于边壁区域,颗粒迁移行为形成典型柱塞流结构,且随着粗颗粒掺量的增加,存在粗颗粒掺量“最优点”(4.3%)和“平衡点”(9.6%).当粗颗粒掺量为4.3%时,颗粒迁移效果最优,形成“细颗粒承载、粗颗粒被载”的稳定颗粒结构流;当粗颗粒掺量超过9.6%后,沉降作用开始占据主导,管道底部颗粒堆积显著增加.ERT技术成功实现了膏体管输浓度场动态可视化,揭示了颗粒迁移 沉降的动态平衡规律,提升了“柱塞结构”稳定性并降低了堵管风险,对膏体充填安全输送具有参考价值.
来源:2026年第1期
《矿业研究与开发》期刊编辑部